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欧姆龙成功事例 温控手艺正在RTP快速退火炉上的
RTP快速退火炉做为芯片制制环节中的主要工艺之一。正在几秒时间内（20~130℃/秒）实现晶圆的快速升温退火和尖峰退火工艺；通过退火处置，能够使材料获得修复，结晶体内部从头陈列，去除缺陷和杂质，提高电导率。
通过多物理场建仿照实，立异权沉系数分派算法，最终实现了150℃/S的高速同步升温且无超和谐温度均一性小于10℃的最优节制结果。且超调小于10℃和震动小于10秒，TC-WAAFER多点测温温度均一性小于10℃。
